Chissà se il signor Lego, alias Ole Kirk Christiansen, avrebbe mai pensato che i suoi mattoncini (che nel frattempo sono diventati i più famosi al mondo) potesse essere fonte di ispirazione per l’evoluzione degli smartphone. 
Un team di ingegneri dell’Istituto di Tecnologia del Massachusetts ha sviluppato un interessante chip, talmente innovativo da poter trasformare in un vago ricordo la necessità di cambiare ogni volta smartphone o pc per sostituirli con nuovi modelli, ispirandosi proprio ai Lego.
La ricerca del Mit, finita fra l’altro finita sul Nature Electronics promette lo sviluppo di nuovi chip per l’intelligenza artificiale che, proprio come i mattoncini Lego, possono agganciarsi ai processori esistenti, aggiornandoli e in questo modo riducendo i rifiuti elettronici.
Un chip simile al Lego, dall’espandibilità illimitata
Immagina un futuro più sostenibile, in cui cellulari, smartwatch e altri dispositivi indossabili non devono essere accantonati o scartati per un nuovo modello. Ecco questo è il sogno del Mit: aggiornare gli smartphone con sensori e processori più recenti che si agganciano al chip interno di un dispositivo, come i mattoncini Lego incorporati in una build esistente. Tale chipware riconfigurabile potrebbe mantenere aggiornati i dispositivi riducendo al contempo i nostri rifiuti elettronici.
Ora gli ingegneri del MIT hanno fatto un passo verso quella visione modulare con un design simile a LEGO per un chip di intelligenza artificiale impilabile e riconfigurabile. Il design comprende strati alternati di elementi di rilevamento ed elaborazione, insieme a diodi a emissione di luce che consentono agli strati del chip di comunicare otticamente.
Altri progetti di chip modulari utilizzano un cablaggio convenzionale per trasmettere i segnali tra gli strati. Tali intricate connessioni sono difficili se non impossibili da tagliare e ri-cablare, rendendo tali progetti impilabili non riconfigurabili. Il design del MIT utilizza la luce, anziché i cavi fisici, per trasmettere le informazioni attraverso il chip. Il chip può quindi essere riconfigurato, con strati che possono essere scambiati o sovrapposti, ad esempio per aggiungere nuovi sensori o processori aggiornati.
“Puoi aggiungere tutti i livelli di elaborazione e i sensori che desideri”. Parola di Jihoon Kang, uno degli ideatori del progetto del Mit. Che continua così: “Noi lo definiamo un chip con Intelligenza Artificiale riconfigurabile simile ai Lego perchè ha un’espandibilità illimitata a seconda della combinazione di livelli”. Proprio come i mattoncini della Lego. Che possono essere mescolati, aggiunti o rimossi a piacimento.
I risultati del team sono stati pubblicati su Nature Electronics . Oltre a Kim e Kang, gli autori del Mit includono i co-primi autori Chanyeol Choi, Hyunseok Kim e Min-Kyu Song, e gli autori: Hanwool Yeon, Celesta Chang, Jun Min Suh, Jiho Shin, Kuangye Lu, Bo-In Park, Yeongin Kim, Han Eol Lee, Doyoon Lee, Subeen Pang, Sang-Hoon Bae, Hun S. Kum e Peng Lin, insieme a collaboratori dell’Università di Harvard.
